贴片机的光学对中系统
贴片机的对中是指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心，使元件的中心与贴片头主轴的中心线保持一致,因此,首先遇到的是对中问题。早期贴片机的元件对中是用机械方法来实现的(称为“机械对中”)。当贴片头吸取元件后，在主轴提升时，拨动四个爪把元件抓一下，使元件轻微的移动到主轴中心上来，QFP器件则在专门的对中台[规正爪]进行对中， 这种对中方法由于是依靠机械动作，因此速度受到限制，同时元件也容易受到损坏，目前这种对中方式已不在使用，取而代之的是光学对中。
1.光学定位系统原理
贴片头吸取元件后，CCD摄象机对元器件成像，并转化成数字图象信号，经计算机分析出元器件的几何尺寸和几何中心，并与控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在△X，△Y和△θ的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，保证元器件引脚与PCB焊盘重合。
2.光学系统的组成
光学系统由光源、CCD、显示器以及数模转换与图象处理系统组成，即CCD在给定的视野范围内将实物图象的光强度分布转换成模拟信号,模拟电信号在通过 A/D转换器转换为数字量,经图象系统处理后 再转换为模拟图象,最后由显示器反应出来。
3.CCD的分辨率
光学系统采用两种分辨率--灰度值分辨率和空间分辨率。
灰度值分辨率是利用图象多级亮度来表示分辨率的方法，机器能分辨给定点的测量光强度,所需光强度越小,则灰度值分辨率就越高,一般采用256级灰度值,它具有很强的精密区别目标特征的能力。而人眼处理的灰度值仅在50～60左右，因此机器的处理能力远高于人眼的处理能力。
空间分辨率是指CCD分辨精度的能力,通常用像元素来表示,即规定覆盖原始图象的栅网的大小,栅网越细,网点和像元素越高,说明CCD的分辨精度越高。采用高分辨率CCD的贴片机其贴装精度也越高。
但通常在分辨率高的场合下，CCD能见的视野(frame)小，而大视野的情况下则分辨率较低，故在高速/高精度的贴片机中装有两种不同视野的 CCD。在处理高分辨率的情况下采用小视野CCD，在处理大器件时则使用大视野CCD。
例如松下MSR高速机中，小视野CCD视场为6mm×6mm,像素为25万，分辨率达到12.5
μm，大视野CCD视场为36mm×36mm,像素达100万，分辨率为41μm 。
4.CCD的光源
为了配合贴片机贴好BGA和CSP之类的新型器件，在以往的元件照明(周围、同轴)基础上增加了新型的BGA照明。所谓的BGA照明是LCD比以往更加水平，早期的照明装置能同时照亮焊球与元件底部，故难以把它们区别开来，改进后的照明系统，当LCD点亮时，仅使BGA元件的焊球发出反光，从而能够识别球栅的排列，增加可信度。
5.光学系统的作用
贴片机中的光学系统，在工作过程中首先是对PCB的位置确认。当PCB输送至贴片位置上时，安装在贴片机头部的CCD，首先通过对PCB上所设定的定位标志识别，实现对PCB位置的确认。所以通常在设计PCB时应设计定位标志。CCD对定位标志确认后，通过BUS反馈给计算机，计算出贴片原点位置误差(△X、△Y)，同时反馈给运动控制系统，以实现PCB的识别过程。
在对PCB位置确认后，接着是对元器件的确认，包括：
(1)元件的外形是否与程序一致;
(2)元件中心是否居中;
(3)元件引脚的共面性和形变。
在SMD迅速发展的情况下，引脚间距已由早期的1.27mm过渡到0.5mm和0.3mm等，这样仅靠上述两个光学确认还不够，因此在PCB设计时还增加了小范围几何位置确认，即在要贴装的细间距QFP位置上再增加元器件图象识别标志，确保细间距器件贴装准确无误。
