富士中型贴片机FUJI-XP-143E 基本特征：

1、0402(01005)极小芯片的贴装；

2、用选项也可以贴装BGA、CSP；

3、最大元件扩大到25*2Omm；

4、搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器；

5、搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能；

6、支持试生产。 标准说明： 电子板尺寸：最大限度为：457X356mm;最小限度为：50X50mm 电子板厚度：3--4.0mm 元件种类：最大100种类（前侧、后侧各50种类） 电路板加载时间：4.2秒 贴装精度:±0.050mm cpk≥1.00 :矩形元件等；±0.040mm cpk≥1.00 : QFP等 贴装速度：0.165秒/个，21,800个/小时：矩形元件；0.180/秒/个，20,000个/小时：0402 对象元件：0402-25mm*20mm最大高度：6mm 机器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔） 机器重量：约1,800KG (主体）