产品特点：

1. 最高控温为450℃(更高可选)满足所有软钎焊工艺要求
2. 快速精确温度控制
3. 可编程工艺过程控制
4. 氦气漏率5×10^-9mbarL/s,氧气含量可控在2ppm内(5mbar)
5. 真空可达1×10^-5mbar(分子泵)
6. 可选腔体正压模式
7. 多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)
8. ArH2等离子辅助工艺
9. 腔室顶盖配有观察窗
10.完善系统状态监控和安全互锁设计

产品说明：

1：加热系统：加热系统采用高效节能的镍烙发热管，技术先进，寿命长久。
2：报警系统：每个加热区均安装单独的温度监控热电偶，避免因个别热电偶失灵而对炉体造成的的高温损害；每区加热回路均安装电流检测回路，在发生短路时只对相应的温区做出处理，而不影响其他操作。
3：欧陆温控仪+周波控制器的温度控制系统，保证控制信号的平滑稳定，可极大延长加热元件的使用寿命。
4：该系列设备操作简单方便，安全可靠，美观实用。

产品用途：

主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。操作简便，先进的炉温采集系统，可靠平稳的传输系统，稳定可靠的电气控制系统，断电保护及上下温室热风独立循环控制。